硅通孔壁上制作苯并环丁烯树脂电介质层的方法

摘要

本发明涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种硅通孔壁上制作苯并环丁烯BCB树脂电介质层的方法。本发明中，使用BCB树脂作为硅通孔电介质层，利用了BCB树脂良好的加工性能，采用溶液浸渍法、减压旋涂法进行通孔的填充，设备、工艺简便，与前后道工艺兼容，降低了制造成本。此外，BCB树脂具有优良的热、机械和介电性能，BCB树脂作为硅通孔内的电介质层，可以减小漏电流以及硅通孔结构中的应力，提高器件的可靠性。