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机译:苯并环丁烯聚合物和硅粉的钝化层部分
公开/公告号DE69525501D1
专利类型
公开/公告日2002-03-28
原文格式PDF
申请/专利权人 NEC CORP. TOKIO/TOKYO;
申请/专利号DE19956025501T
发明设计人 SHIMOTO TADANORI;MATSUI KOJI;
申请日1995-10-26
分类号H01L23/29;
国家 DE
入库时间 2022-08-22 00:25:28
机译: 用于超导体的聚合有机钝化剂。
机译: 硅粉物料处理系统
机译: 用于制造烷基或芳基卤代硅烷的硅铝胶