首页> 中国专利> 制造堆叠的氮化物半导体结构的方法以及制造氮化物半导体发光装置的方法

制造堆叠的氮化物半导体结构的方法以及制造氮化物半导体发光装置的方法

摘要

依据一个实施方案,一种执着堆叠的氮化物半导体结构的方法包括在基材的第二表面上形成第一保护薄膜,在基材的第一表面上形成第一氮化物半导体层,在第一氮化物半导体层上形成第二保护薄膜,去除第一保护薄膜,露出基材的第二表面,在基材的第二表面上形成第二氮化物半导体层,和去除第二保护薄膜,露出第二氮化物半导体层的表面。

著录项

  • 公开/公告号CN103000492B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;

    申请/专利号CN201210068462.8

  • 发明设计人 甲斐健一郎;菅原秀人;

    申请日2012-03-15

  • 分类号

  • 代理机构永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人过晓东

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:33:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-30

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/02 授权公告日:20151216 终止日期:20170315 申请日:20120315

    专利权的终止

  • 2015-12-16

    授权

    授权

  • 2013-04-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20120315

    实质审查的生效

  • 2013-03-27

    公开

    公开

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