超声提高SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的方法

摘要

本发明公开了一种通过超声技术来提高SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度的方法。其特征是：在光刻过程中，在后烘之后、显影之前进行超声处理来提高SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度，区别于传统的SU-8胶光刻工艺流程“研磨和清洗金属基底—旋涂SU-8光刻胶—前烘—曝光—后烘—显影”，该方法采用“研磨和清洗金属基底—旋涂SU-8光刻胶—前烘—曝光—后烘—超声处理—显影”。本发明的效果和益处是通过在SU-8胶光刻的过程中对胶层进行超声处理，使SU-8光刻胶与金属基底界面结合强度提高了58.7%，具有简单、高效、经济的特点，能够显著地提高胶模的尺寸精度和可靠性，从而提高微器件的成品率。