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杜立群; 王煜; 王启佳; 陈莉;
辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,辽宁,大连,116024;
大连理工大学,精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116024;
超声时效; SU-8光刻胶; 内应力测量;
机译:固化SU-8光刻胶层超声应力释放的实验研究
机译:嵌入式根法在UV-LIGA工艺中剥离SU-8光刻胶的实验研究
机译:超声处理研究SU-8光刻胶与金属基材之间的界面粘合强度
机译:使用厚SU-8光刻胶的聚合物键合晶片水平封装
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:SU-8光刻胶的185 nm扩散光光刻技术原型制作的具有轴突分离的微流体长期梯度发生器
机译:正光刻胶作为牺牲层,用于使用SU-8聚合物制造MEMS微组件
机译:采用sU-8光刻胶的220-GHz片状光束放大器光栅的UV-LIGa微加工
机译:光刻胶聚合物,包括该光刻胶聚合物的光刻胶组合物以及使用该光刻胶组合物形成光刻胶图案的方法
机译:光刻胶聚合物和光刻胶聚合物的生产方式,光刻胶成分,光刻胶图案形成方式和半导体器件
机译:光刻胶聚合物和包含该光刻胶聚合物的光刻胶组合物
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