首页> 中国专利> 源/漏区抬高的顶栅自对准薄膜晶体管及其制作方法

源/漏区抬高的顶栅自对准薄膜晶体管及其制作方法

摘要

本发明提供一种源/漏区抬高的顶栅自对准结构的薄膜晶体管及其制作方法,在玻璃或柔性衬底上依次形成氧化物半导体有源层、栅介质层和栅电极,为减少短波长光照对薄膜晶体管关态特性的影响,氧化半导体有源层的厚度为5-20纳米;然后以栅电极为阻挡层刻蚀栅介质,使栅极对应的有源层为沟道区,两侧的有源层分别为源区和漏区,实现自对准;然后淀积低电阻率的导电薄膜,经过光刻、剥离或腐蚀后形成抬高的源区和漏区。本发明采用薄沟道并抬高源/漏区,既降低了光照对沟道的影响又减小了源区和漏区的电阻,提高了薄膜晶体管的性能。

著录项

  • 公开/公告号CN103346093B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学深圳研究生院;

    申请/专利号CN201310233629.6

  • 发明设计人 张盛东;迟世鹏;肖祥;

    申请日2013-06-13

  • 分类号H01L21/34(20060101);H01L21/28(20060101);H01L29/786(20060101);

  • 代理机构11200 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人余长江

  • 地址 518055 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城北京大学校区

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-23

    授权

    授权

  • 2013-11-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/34 申请日:20130613

    实质审查的生效

  • 2013-10-09

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号