一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板

摘要

本发明提供一种刚挠结合印制电路板的制作方法，其包含：制作包含挠性开窗区的刚性板；将至少一个小单元挠性板埋入所述刚性板上的挠性开窗区；在所述包含小单元挠性板的刚性板的一侧或两侧形成至少一个增层；将所述增层中，覆盖所述小单元挠性板挠性区的部分去除，形成所述刚挠结合印制电路板。本发明显著降低了刚挠结合印制电路板的制作成本，提高了印制电路板的产品良率和可靠性。