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智能工控用高多层刚挠结合印制电路板制作关键技术研究

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摘要

智能工控印制电路板是时下的一类热门高端产品,制作难度较大.本研究选取一款基于工业控制的24层(8R+8F+8R)的大尺寸高多层刚挠结合板,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍.

著录项

来源
《印制电路信息》 |2021年第6期|1-7|共7页
作者
何淼; 宋建远; 寻瑞平; 黄望望; 吴家培;
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作者单位

江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门 529000;

江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门 529000;

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江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门 529000;

江门崇达电路技术有限公司广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心广东江门 529000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
智能工控; 高多层印制电路板; 刚挠结合板; 可靠性;

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