法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-25
授权
授权
2013-06-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20110708
实质审查的生效
2013-05-08
公开
公开
机译: 带有加强板的挠性印刷电路板模块的制造方法以及挠性印刷电路板模块的中间结构
机译: 可硬化的压敏胶粘剂组合物,将挠性印刷线路板粘合到加强板上的方法和加强挠性印刷线路板的方法
机译: 由2层挠性基板及其制造方法和上述2层挠性基板得到的挠性印刷配线基板