首页> 中国专利> 加强板一体式挠性印刷基板、及加强板一体式挠性印刷基板的制造方法

加强板一体式挠性印刷基板、及加强板一体式挠性印刷基板的制造方法

摘要

本发明的课题在于提供一种特征是即便在感光性树脂组合物上贴附加强板,也不会在回流焊安装时产生隆起等不良情况的加强板一体式挠性印刷基板及加强板一体式挠性印刷基板的制造方法。通过采用依序包含(A)加强板(6)、(B)粘合剂(5)、(C)感光性树脂组合物硬化膜(4)、(D)挠性印刷基板(1)的加强板一体式挠性印刷基板的构成,可解决所述课题。

著录项

  • 公开/公告号CN103098561B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社钟化;

    申请/专利号CN201180043868.4

  • 发明设计人 木户雅善;小木曾哲哉;关藤由英;

    申请日2011-07-08

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张永新

  • 地址 日本大阪府

  • 入库时间 2022-08-23 09:31:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-25

    授权

    授权

  • 2013-06-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20110708

    实质审查的生效

  • 2013-05-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号