首页> 中国专利> 一种用于硅芯片间互连的冗余互连结构

一种用于硅芯片间互连的冗余互连结构

摘要

本发明提供用于硅芯片间互连的冗余互连结构,包括:多个主互连通道,其下端连接到通过焊点与焊球连接的所述硅芯片下表面的焊盘,上端连接到与所述硅芯片上表面的焊盘连接的金属互连线;多个冗余互连通道,所述多个冗余互连通道中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的旁边;多个反熔丝元件,所述多个反熔丝元件中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的上端与所述多个冗余互连通道中的每个的上端之间的所述金属互连线中;多个熔丝元件,所述多个熔丝元件中的每个形成于所述多个主互连通道中的每个的下端与连接所述硅芯片下表面的焊盘和所述焊球的焊点之间的所述焊盘中。根据本发明,可以简化电路结构,更好地与现有半导体制造工艺相兼容。

著录项

  • 公开/公告号CN103296005B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201210046598.9

  • 发明设计人 甘正浩;徐依协;

    申请日2012-02-27

  • 分类号

  • 代理机构北京市磐华律师事务所;

  • 代理人董巍

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:31:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-11-25

    授权

    授权

  • 2013-10-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/525 申请日:20120227

    实质审查的生效

  • 2013-09-11

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号