公开/公告号CN103296005B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;
申请/专利号CN201210046598.9
申请日2012-02-27
分类号
代理机构北京市磐华律师事务所;
代理人董巍
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号
入库时间 2022-08-23 09:31:27
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-11-25
授权
授权
2013-10-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/525 申请日:20120227
实质审查的生效
2013-09-11
公开
公开
机译: 配备有用于电隔离除所选择的芯片间互连之外的互连的芯片间互连选择装置的三维半导体器件
机译: 配备有用于电隔离除所选择的芯片间互连之外的互连的芯片间互连选择装置的三维半导体器件
机译: 以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。