薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板

摘要

本发明关于一种薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板，尤指一种使用热融接合制程以将绝缘膜片融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的薄膜电路板制造方法及其薄膜电路板。本发明是采用绝缘膜片经由热融接合制程以融合贴附于第一电路膜片与第二电路膜片之间的设计，藉以确实地防止气泡的产生。如此一来，本发明所提供的薄膜电路板制造方法即可有效地解决先前技术所提及的因防水胶涂布不均匀而导致薄膜电路板的防水性不佳以及膜片接合强度受影响的问题，从而大大地提升薄膜电路板的防水性能以及膜片接合强度。