公开/公告号CN103000602B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-10-28
原文格式PDF
申请/专利权人 格罗方德半导体公司;
申请/专利号CN201210337252.4
发明设计人 V·W·瑞恩;
申请日2012-09-12
分类号
代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址 英属开曼群岛大开曼岛
入库时间 2022-08-23 09:30:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-10-28
授权
授权
2013-04-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/488 申请日:20120912
实质审查的生效
2013-03-27
公开
公开
机译: 应变补偿填充图案,用于控制半导体芯片封装的相互作用
机译: 应变补偿填充图案,用于控制半导体芯片封装的相互作用
机译: 制造用于补偿半导体本体上的图案和获得图案的面膜之间的应变的半导体