法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-09
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01B 19/00 授权公告日:20150819 终止日期:20161224 申请日:20121224
专利权的终止
2015-08-19
授权
授权
2015-08-19
授权
授权
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 19/00 申请日:20121224
实质审查的生效
2013-05-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 19/00 申请日:20121224
实质审查的生效
2013-04-03
公开
公开
2013-04-03
公开
公开
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机译: 一种制备聚酰亚胺前体的方法,一种制备光敏树脂组合物的方法,制备图案固化产物的方法,制备层间绝缘膜,覆盖层或表面保护膜的方法,以及生产方法电子元件。
机译: 在导电体中的基底上制备导电膜的方法,该绝缘膜上涂覆有绝缘膜
机译: 一种通过蚀刻制备具有基底,膜和中空空间的微机械装置的方法,该蚀刻在电子学中有用,用于在结构元件和基底之间进行热解耦