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ECR-PEMOCVD在AlN缓冲层/金刚石薄膜/Si多层膜结构基片上低温沉积InN薄膜的制备方法

摘要

本发明属于新型光电材料沉积制备技术领域,尤其涉及一种ECR-PEMOCVD在AlN缓冲层/金刚石薄膜/Si多层膜结构基片上低温沉积InN薄膜的制备方法。本发明提供一种可制备电学性能良好的InN光电薄膜且成本低的ECR-PEMOCVD在AlN缓冲层/金刚石薄膜/Si多层膜结构基片上低温沉积InN薄膜的制备方法。本发明包括以下步骤:1)将Si基片依次用丙酮、乙醇以及去离子水超声波清洗后,用氮气吹干送入反应室;2)用热丝CVD系统,将反应室抽真空,将Si基片加热,向反应室内通入氢气和甲烷气体,在Si衬底基片上得到金刚石薄膜。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-08-19

    授权

    授权

  • 2013-11-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/34 申请日:20130717

    实质审查的生效

  • 2013-10-16

    公开

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