公开/公告号CN102832165B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-19
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210003772.1
申请日2012-01-04
分类号
代理机构北京德恒律师事务所;
代理人陆鑫
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:28:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-19
授权
授权
2013-02-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20120104
实质审查的生效
2012-12-19
公开
公开
机译: 双镶嵌工艺的改进间隙填充方法
机译: 双镶嵌工艺的改进间隙填充方法
机译: 双镶嵌工艺的间隙填充方法