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一种深沟槽超级PN结的形成方法

摘要

本发明涉及深沟槽超级PN结的形成方法。该方法包括:在衬底上沉积外延层的沉积步骤;在外延层上依次形成第一介质层、第二介质层的介质形成步骤;在外延层形成深沟槽的深沟槽形成步骤;对深沟槽填充外延材料以充满整个深沟槽并且超过第二介质层的规定高度的填充步骤;利用刻蚀气体刻蚀外延材料、第一介质层和第二介质层直至第一介质层和外延材料的界面处的刻蚀步骤;去除第一介质层、第二介质层以实现外延材料的平坦化的去除步骤。利用本发明,能够使用与现有的工艺兼容的方法实现硅的平坦化,具有工艺简单、效率高、工艺成本低的优点,并能够有效避免利用CMP导致的Si器件参数不稳定的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN102820212B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-08-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡华润上华半导体有限公司;

    申请/专利号CN201110151781.0

  • 发明设计人 吴宗宪;王根毅;袁雷兵;吴芃芃;

    申请日2011-06-08

  • 分类号H01L21/18(20060101);H01L21/306(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人臧霁晨;高为

  • 地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号

  • 入库时间 2022-08-23 09:28:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-12-15

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/18 登记生效日:20171127 变更前: 变更后: 申请日:20110608

    专利申请权、专利权的转移

  • 2015-08-12

    授权

    授权

  • 2015-08-12

    授权

    授权

  • 2014-05-07

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/18 变更前: 变更后: 登记生效日:20140411 申请日:20110608

    专利申请权、专利权的转移

  • 2014-05-07

    专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/18 变更前: 变更后: 登记生效日:20140411 申请日:20110608

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/18 申请日:20110608

    实质审查的生效

  • 2013-01-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/18 申请日:20110608

    实质审查的生效

  • 2012-12-12

    公开

    公开

  • 2012-12-12

    公开

    公开

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