公开/公告号CN102820212B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-12
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡华润上华半导体有限公司;
申请/专利号CN201110151781.0
申请日2011-06-08
分类号H01L21/18(20060101);H01L21/306(20060101);
代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;
代理人臧霁晨;高为
地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号
入库时间 2022-08-23 09:28:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-15
专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/18 登记生效日:20171127 变更前: 变更后: 申请日:20110608
专利申请权、专利权的转移
2015-08-12
授权
授权
2015-08-12
授权
授权
2014-05-07
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/18 变更前: 变更后: 登记生效日:20140411 申请日:20110608
专利申请权、专利权的转移
2014-05-07
专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/18 变更前: 变更后: 登记生效日:20140411 申请日:20110608
专利申请权、专利权的转移
2013-01-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/18 申请日:20110608
实质审查的生效
2013-01-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/18 申请日:20110608
实质审查的生效
2012-12-12
公开
公开
2012-12-12
公开
公开
查看全部
机译: 深沟槽超级pn结的制造方法
机译: 利用微加热器形成多晶硅的硅层的方法,形成PN结的方法和由该PN结形成的PN结
机译: 使用深沟槽侧壁预沉积技术介电隔离硅衬底中的深pn结的方法