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一种等离子约束环组件、等离子处理装置以及处理半导体衬底的方法

摘要

提供了包括约束环的等离子约束环组件,这些约束环适于在环的暴露到等离子的表面上达到足够高的温度来避免这些表面上的聚合物沉积。等离子约束环包括适于将加热局限在环的包括暴露到等离子的表面的所选部分处的热阻器。热阻器减少从这些部分到环的其它部分的热传导,这使得这些环的所选部分在等离子处理期间达到期望的温度。

著录项

  • 公开/公告号CN102867726B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 兰姆研究公司;

    申请/专利号CN201210276251.3

  • 申请日2006-03-15

  • 分类号H01J37/32(20060101);

  • 代理机构31263 上海胜康律师事务所;

  • 代理人李献忠

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-08

    授权

    授权

  • 2013-02-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/32 申请日:20060315

    实质审查的生效

  • 2013-01-09

    公开

    公开

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