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电子束写入系统以及电子束写入的方法

摘要

一种电子束写入系统以及电子束写入方法,该方法包括:配置一介质在一电子束写入装置中,以使得上述介质通过一平台的协助,且曝光于一电子束源之下;以及通过使用上述电子束源的多个独立控制电子束,写入一图形至上述介质中,其中上述图形包括多个书写带,以及其中还使用上述独立控制电子束中的多个电子束写入每一平行的上述书写带。本发明的电子束写入方法更为有效。

著录项

  • 公开/公告号CN102683182B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201110352647.7

  • 发明设计人 王文娟;林世杰;许照荣;林本坚;

    申请日2011-11-07

  • 分类号

  • 代理机构隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人姜燕

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:39

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-10

    授权

    授权

  • 2012-11-14

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/027 申请日:20111107

    实质审查的生效

  • 2012-09-19

    公开

    公开

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