法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-06-17
授权
授权
2014-12-24
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20140227
实质审查的生效
2014-07-09
公开
公开
机译: 用于不使用引线键合工艺而实现倒装芯片型电连接的半导体芯片封装结构及其制造方法
机译: 无需引线键合工艺即可实现倒装芯片式电连接的半导体芯片封装结构及其制造方法
机译: 用于不使用引线键合过程而实现倒装芯片型电连接的半导体芯片封装结构及其制造方法