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与CMOS逻辑工艺兼容的非挥发性记忆体及其制备方法

摘要

本发明涉及一种与CMOS逻辑工艺兼容的非挥发性记忆体及其制备方法,其包括半导体基板,所述半导体基板内的上部设有若干用于存储的记忆体细胞;所述半导体基板内的上部设有若干隔离沟槽,所述隔离沟槽内设置有隔离介质以形成领域介质区域;记忆体细胞内的晶体管与电容通过领域介质区域相互隔离;半导体基板的第一主面上淀积有栅介质层,所述栅介质层覆盖隔离沟槽的槽口并覆盖半导体基板的第一主面;隔离沟槽的顶角正上方设有P+浮栅电极,所述P+浮栅电极位于栅介质层上,并与隔离沟槽的顶角相对应分布。本发明能与CMOS逻辑工艺兼容,提高数据保留时间,提高非挥发性记忆体的使用可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN102709295B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡来燕微电子有限公司;

    申请/专利号CN201210240370.3

  • 发明设计人 方英娇;方明;

    申请日2012-07-11

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曹祖良

  • 地址 214028 江苏省无锡市新区长江路21-1号无锡国家集成电路设计园(创源大厦)207-3室

  • 入库时间 2022-08-23 09:26:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-06-17

    授权

    授权

  • 2012-11-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/115 申请日:20120711

    实质审查的生效

  • 2012-10-03

    公开

    公开

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