用于铜/钽基材的化学机械抛光浆料

摘要

公开了一种包括：磨料、氧化剂、配合剂、成膜剂和有机氨化合物的第一种化学机械抛光浆料；和包括磨料、氧化剂和乙酸且其中氧化剂与乙酸的比例至少为10的第二种抛光浆料，还公开了用第一和第二种抛光浆料顺序抛光含铜和含钽或氮化钽或钽和氮化钽两种的基材的方法。