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半导体基材表面结构与形成此表面结构的方法

摘要

本发明涉及一种半导体基材表面结构与形成此表面结构的方法。在此形成半导体基材表面结构的方法中,首先提供网状电极模板,其中此网状电极模板包含多条互相交错的导线。接着,进行阳极氧化处理步骤,以利用网状电极模板来于半导体基材的表面上形成多条互相交错的棒状氧化物,其中这些棒状氧化物是于半导体基材的表面上定义出多个半导体区域。然后,对半导体基材的表面进行蚀刻,以于每一半导体区域中形成凹陷部。接着,移除棒状氧化物,以于半导体基材的表面上形成互相交错的沟槽部。此半导体基材表面结构包含上述的沟槽部以及凹陷部。

著录项

  • 公开/公告号CN102867883B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 茂迪股份有限公司;

    申请/专利号CN201110196732.9

  • 发明设计人 陈亮斌;

    申请日2011-07-08

  • 分类号

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 中国台湾新北市深坑区北深路三段248号6楼

  • 入库时间 2022-08-23 09:24:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L31/18 授权公告日:20150422 终止日期:20190708 申请日:20110708

    专利权的终止

  • 2015-04-22

    授权

    授权

  • 2015-04-22

    授权

    授权

  • 2013-02-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20110708

    实质审查的生效

  • 2013-02-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/18 申请日:20110708

    实质审查的生效

  • 2013-01-09

    公开

    公开

  • 2013-01-09

    公开

    公开

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