法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L31/18 授权公告日:20150422 终止日期:20190708 申请日:20110708
专利权的终止
2015-04-22
授权
授权
2015-04-22
授权
授权
2013-02-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L31/18 申请日:20110708
实质审查的生效
2013-02-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 31/18 申请日:20110708
实质审查的生效
2013-01-09
公开
公开
2013-01-09
公开
公开
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机译: 用于电化学加工装置的工具电极,具有半导体材料,该半导体材料包括具有浮雕型表面结构的半导体基板和沿着该表面结构形成的绝缘层。
机译: 具有微表面结构的微表面结构的形成方法和微机电元件的制造方法,微表面结构和微机电元件
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