一种CHIP-LED的制作方法及CHIP-LED

摘要

本发明公开了一种CHIP-LED及制作方法，其中CHIP-LED包括基板及LED芯片，所述的基板包括本体、设在本体上表面上的正面线路层、设在本体下表面上的背面线路层、设在本体上的导电过孔及将正面线路层和背面线路层进行电性连接的设在导电过孔内壁上的连接线路层；LED芯片通过固晶焊线工序安装到正面线路层上；在导电过孔内填充有松香。制作方法依次是制作基板、填充松香、固晶焊线、烘烤、切割。利用本发明的制作方法和LED结构，能防止在模压成型过程中出现溢胶的现象，提高产品的质量。