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在使用不同的激光器位置的条件下加工孔的方法

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摘要

本发明涉及一种在使用不同的激光器位置的条件下加工孔的方法。通过在相对于要被加工的基底的三个不同角度位置中使用激光器，使在基底中加工复杂的孔明显简化。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-07-31

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K26/382 授权公告日:20150401 终止日期:20190817 申请日:20100817

专利权的终止
2015-04-01

授权

授权
2015-04-01

授权

授权
2012-04-04

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/38 申请日:20100817

实质审查的生效
2012-04-04

实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20100817

实质审查的生效
2011-03-30

公开

公开
2011-03-30

公开

公开

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1. 在使用不同的激光器位置的条件下加工孔的方法 [P] . 中国专利： CN101992352B . 2015.04.01
2. 利用不同的激光器位置来制造不对称的扩散部的方法 [P] . 中国专利： CN102470487A . 2012-05-23
3. Method of operating a material processing machine of the optical element using a laser, a material processing machine using a laser processing head and a laser comprising an optical element [P] . 日本专利： JP6028140B2 . 2016-11-16

机译：使用激光器操作光学元件的材料加工机的方法，使用激光加工头的材料加工机以及包括光学元件的激光器
4. Method and device for machining holes or shapes of varying profile using an excimer laser [P] . 美国专利： US6329632B1 . 2001-12-11

机译：使用准分子激光器加工变化轮廓的孔或形状的方法和装置
5. Deep-hole drilling equipment and deep hole machining method, deep hole evaluation apparatus and deep evaluation method as well as the position deviation evaluation method, the optical axis adjusting device of deep-hole drilling equipment and deep hole evaluation device, optical axis adjustment method [P] . 日本专利： JP4302380B2 . 2009-07-22

机译：深孔钻孔设备和深孔加工方法，深孔评估设备和深孔评估方法以及位置偏差评估方法，深孔钻孔设备的光轴调整装置和深孔评估装置，光轴调整方法