印刷线路板下垫板及其加工工艺

摘要

本发明涉及及印刷线路板下垫板的结构设计及制作工艺的改进，其结构上采用中或高密度芯板，双面直接粘贴金属箔片的结构，并按其结构特点制定双面涂胶，加压定温固化的新工艺条件，从而简化了结构和工艺过程并达到加工印刷线路板的技术要求，是对下垫板结构和工艺的重要改进。