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Special Articles: MCM Using Multi Layer Printed Wiring Boards, Organic Thin Film Multi Layer Printed Wiring Boards. Multi-Chip Module: The Status Quo and Trend in Development.

机译：特殊文章：MCM采用多层印刷线路板，有机薄膜多层印刷线板。多芯片模块：现状与开发趋势。

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Tatsuo HONDA;
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年度 1993
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1. Influence of dynamic parallelism of hot press on discrepancy of multilayer printed wiring boards - study on precise adhesion technology of multilayer printed wiring boards IV [J] . Hideyasu Murooka, Masayuki Kyooi, Hiroya Murakami, 塑性と加工 . 1997,第438期

机译：热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
2. Influence of dynamic parallelism of hot press on discrepancy of multilayer printed wiring boards - study on precise adhesion technology of multilayer printed wiring boards IV [J] . Hideyasu Murooka, Masayuki Kyooi, Hiroya Murakami, 塑性と加工 . 1997,第438期

机译：热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
3. Technical trend of multilayer materials for printed wiring boards [J] . Toshiharu Takata, Motoyuki Akamatsu, Ei-ichiro Saito, 松下電工技報 . 2000,第71期

机译：印刷线路板用多层材料的技术趋势
4. Microwave characterization of thin-film multi-chip module substrates and printed wiring boards accounting for frequency-dependent characteristic impedance [C] . Steer M.B., Franzon P.D. Electrical Performance of Electronic Packaging, 1992 . 1992

机译：薄膜多芯片模块基板和印刷线路板的微波表征，这取决于频率相关的特性阻抗
5. Large-area, low-cost via formation and metallization in multilayer thin film interconnection on printed wiring boards (PWB) [D] . Li, Weiping 1999

机译：印刷线路板（PWB）上多层薄膜互连中的大面积，低成本通孔形成和金属化
6. Effectof the Electron Transport Layer on the Interfacial Energy Barriersand Lifetime of R2R Printed Organic Solar Cell Modules [O] . Marja Vilkman, *, Kaisa-Leena Väisänen, -1

机译：影响电子传输层对界面能垒的影响和R2R印刷有机太阳能电池组件的使用寿命
7. Special Articles: MCM Using Multi Layer Printed Wiring Boards, Organic Thin Film Multi Layer Printed Wiring Boards. RISC Module Using Silicon Substrate. MCM Performance Comparison. [O] . Takashi OKADA, Toshio SUDO 1993

机译：特殊文章：MCM采用多层印刷线路板，有机薄膜多层印刷线板。使用硅衬底的RISC模块。 MCM性能比较。
8. Raised land susceptibility of multifunctional epoxy/glass multilayer printed wiring boards. Final report [R] . Lula, J W 1992

机译：多功能环氧树脂/玻璃多层印刷线路板的土地敏感性提高。总结报告

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