公开/公告号CN102365718B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-03-18
原文格式PDF
申请/专利权人 朗姆研究公司;
申请/专利号CN201080017817.X
申请日2010-04-05
分类号
代理机构上海胜康律师事务所;
代理人李献忠
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2022-08-23 09:23:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-18
授权
授权
2012-04-11
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/3065 申请日:20100405
实质审查的生效
2012-02-29
公开
公开
机译: 等离子体处理和修复工艺可减少低k电介质的侧壁损坏
机译: 金属插头的预清洗工艺,可最大程度地减少对低κ电介质的损坏
机译: 在低k电介质CMP工艺中减少铜的凹陷,腐蚀和低k电介质剥离的方法