法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-11
授权
授权
2012-09-26
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/417 申请日:20120110
实质审查的生效
2012-08-01
公开
公开
机译: HV-LDMOST型半导体器件(HV-LDMOST型SEMICODUCTOR DEVICE)
机译: 光学半导体器件引线框架的基体,光学半导体器件引线框架的基体的制造方法,使用光学导体的半导体器件,光学导体器件的引线框架,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架,光学半导体器件引线框架
机译: 用于光学半导体器件的引线框架,用于树脂光学半导体器件的引线框架,与引线框架的主体一起使用,与树脂与引线框架的主体一起使用,光学半导体器件,与光学半导体器件的主体一起使用