公开/公告号CN103159954B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-02-04
原文格式PDF
申请/专利权人 莱芜金鼎电子材料有限公司;
申请/专利号CN201310123388.X
申请日2013-04-10
分类号
代理机构济南圣达知识产权代理有限公司;
代理人彭成
地址 271104 山东省莱芜市钢城经济开发区小上峪村
入库时间 2022-08-23 09:23:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-02-04
授权
授权
2013-07-24
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 73/10 申请日:20130410
实质审查的生效
2013-06-19
公开
公开
机译: 用于多层挠性印刷电路板的粘结层形成中的树脂组合物用于多层挠性多层挠性制造的树脂包覆铜箔的树脂涂膜铜箔制造方法
机译: 聚酰亚胺挠性覆铜箔,铜箔箔和聚酰亚胺挠性印刷线路板
机译: 粘合剂组合物,粘合剂膜,粘合剂层,粘合剂片,树脂涂覆的铜箔,覆铜层压板,挠性覆铜层压板,印刷线路板,挠性印刷线路板,多层线路板,印刷电路板和挠性印刷电路板