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中国印制电路行业协会;
聚酰亚胺; 二层挠性覆铜板; 尺寸稳定性; 热固性树脂;
机译:乙二胺处理的柔性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的表面改性
机译:Cu / 80Ni20Cr / PI柔性覆铜板粘合用聚酰亚胺的等离子表面处理
机译:Cu-Tie涂层-聚酰亚胺柔性覆铜板的界面反应
机译:热固性树脂基质中覆覆E-玻璃粘合关节构型的试验与分析
机译:具有控制反应性的热塑性聚酰亚胺的芳基氧化膦和热固性聚酰亚胺的合成与表征
机译:衍生自含甲基丙烯酸酯的聚酰亚胺的高Tg低介电环氧树脂热固性材料
机译:微波PCB用微波陶瓷树脂覆铜板的制备与应用。
机译:降冰片烯交联聚酰亚胺树脂结构与树脂热氧稳定性,树脂玻璃化转变温度和复合材料初始力学性能的相关性
机译:连续制造的覆铜板的热固性树脂组合物,覆铜板的连续制造方法以及覆铜板
机译:挠性印刷线路板用铜箔,使用相同的挠性覆铜板,挠性印刷线路板和电子设备
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
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