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生成场效晶体管SPICE工艺角落模型的方法

摘要

本发明提出一种生成场效晶体管SPICE工艺角落模型的方法,是在SPICE模型的全局模型中设置分块工艺角落参数,来表达宽沟道区器件和短沟道窄沟道区器件工艺的变化,步骤包括:1)测量器件的电流-电压曲线,建立全局模型G;2)确定工艺角落模型的变化范围:3)根据短沟道尺寸选取参数DVT0,LVTH0、LU0、LK1、LVSAT和RDSW;4)根据窄宽度尺寸选取参数K3、WVTH0、WK1和WVSAT;5)根据短沟道尺寸及窄宽度尺寸选取参数PVTH0、PVSAT和PU0;6)将全局参数与局部参数整合在一起,建立角落模型。与现有技术相比,本发明的有益效果是,生成了优秀的工艺角落模型,能够很好的反应工艺变化,使电路设计能够更好的反应这一变化。

著录项

  • 公开/公告号CN102004814B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN201010504382.3

  • 发明设计人 余泳;

    申请日2010-10-12

  • 分类号G06F17/50(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑玮

  • 地址 201203 上海市张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2022-08-23 09:22:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-10

    授权

    授权

  • 2014-06-11

    专利申请权的转移 IPC(主分类):G06F 17/50 变更前: 变更后: 登记生效日:20140515 申请日:20101012

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-02-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20101012

    实质审查的生效

  • 2011-04-06

    公开

    公开

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