首页> 中国专利> 将湿式处理用于源极-漏极金属蚀刻从而制造金属氧化物或金属氮氧化物TFT的方法

将湿式处理用于源极-漏极金属蚀刻从而制造金属氧化物或金属氮氧化物TFT的方法

摘要

本发明大体上关于薄膜晶体管(TFT)以及制做TFT的方法。TFT的有源沟道可包含一种以上的金属,这些金属选自由锌、镓、锡、铟及镉所构成的群组。有源沟道亦可包含氮及氧。为了在源极-漏极电极图案化期间保护有源沟道,可沉积蚀刻停止层于有源层上。蚀刻停止层防止有源沟道暴露至用于界定源极与漏极电极的等离子体。当对用于有源沟道的有源材料层进行湿式蚀刻时,该蚀刻停止层与源极和漏极电极可被用作掩模。

著录项

  • 公开/公告号CN102640294B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-12-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201080053900.2

  • 发明设计人 Y·叶;

    申请日2010-09-17

  • 分类号

  • 代理机构上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人胡林岭

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 09:22:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-17

    授权

    授权

  • 2012-10-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20100917

    实质审查的生效

  • 2012-08-15

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号