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晶片级透镜阵列用成型模、晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元

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本发明提供一种晶片级透镜阵列用成型模、晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元，该晶片级透镜阵列用成型模能够不损伤所成型的晶片级透镜地从成型模剥离。作为一种形成有基板部(1)和在该基板部(1)排列的多个透镜部(10)之晶片级透镜阵列的制造方法，将晶片级透镜阵列从模(102、104)脱模时，通过使设置在模(102、104)内部的开闭部件(E1、E2)移动，在模(102、104)与基板部(1)之间使开口(102c、104c)开放，通过从开口(102c、104c)导入流体而在模(102、104)与基板部(1)之间的至少一部分产生剥离。

著录项

公开/公告号CN102023325B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-09-24

原文格式PDF
申请/专利权人富士胶片株式会社;
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申请/专利号CN201010282785.8
发明设计人榊毅史;
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申请日2010-09-10
分类号G02B3/00(20060101);B29C43/02(20060101);H04N5/225(20060101);B29L11/00(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人李贵亮
地址日本国东京都
入库时间 2022-08-23 09:21:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-09-24

授权

授权
2012-07-25

实质审查的生效 IPC(主分类):G02B 3/00 申请日:20100910

实质审查的生效
2011-04-20

公开

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