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一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法

摘要

本发明公开了一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法,包括以下步骤:A、对带保护膜的软板进行棕化处理;B、对带保护膜的软板进行等离子清洗处理;C、在八小时内对硬板和带保护膜的软板进行排版层压处理。本发明的一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法,能使软板表面达到极佳的粗化效果,从而增强与硬板的层压结合力,可避免在后续揭盖工艺使出现软硬板分层现象。

著录项

  • 公开/公告号CN102695374B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州美维电子有限公司;

    申请/专利号CN201210196881.X

  • 发明设计人 张榕晨;吴少晖;陈建勋;

    申请日2012-06-14

  • 分类号H05K3/36(20060101);

  • 代理机构44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人汤喜友

  • 地址 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号

  • 入库时间 2022-08-23 09:21:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-10-08

    授权

    授权

  • 2012-11-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20120614

    实质审查的生效

  • 2012-09-26

    公开

    公开

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