公开/公告号CN103488057B
专利类型发明专利
公开/公告日2014-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 京东方科技集团股份有限公司;
申请/专利号CN201310356415.8
发明设计人 武延兵;
申请日2013-08-15
分类号G03F7/20(20060101);G03F9/00(20060101);G02B5/30(20060101);
代理机构11002 北京路浩知识产权代理有限公司;
代理人王莹
地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号
入库时间 2022-08-23 09:20:36
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-03
授权
授权
2014-02-05
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20130815
实质审查的生效
2014-01-01
公开
公开
机译: 为了执行该方法而对半导体板或衬底板,特别是晶片进行双向曝光的方法以及该板的平行取向和旋转取向的设备
机译: 为了执行该方法而对半导体板或衬底板,特别是晶片进行双向曝光的方法以及该板的平行取向和旋转取向的设备
机译: 为了执行该方法而对半导体板或衬底板,特别是晶片进行双向曝光的方法以及该板的平行取向和旋转取向的设备