用于电子部件中的在高频下低介电损耗的热固性树脂体系

摘要

本发明提供了一种热固性树脂组合物，其包含含有两种或更多种苯并噁嗪单体化合物的苯并噁嗪组分和至少一种环氧树脂，其特征在于通过固化所述热固性树脂组合物形成的所得固化产物具有耐热性和在高频下的低介电损耗。所述热固性树脂组合物特别适用于高速印刷线路板和半导体器件中。