一种二维排布方式的无芯转接板封装方法

摘要

本发明涉及一种二维排布方式的无芯转接板封装方法，属于集成电路或分立器件封装技术领域。它包括以下工艺过程：芯片（2）阵列二维排布并通过金属微凸点阵列（2-2）倒装在高密度布线层（4）的正面电极（4-1）上，金属柱阵列（5）通过光刻、电镀的方式固定于高密度布线层（4）的背面电极（4-2）上，转接板基体（1）填满含有芯片（2）阵列、高密度布线层（4）和金属柱阵列（5）的整个圆片，金属柱阵列（5）的终端露出转接板基体（1）并通过植球或印刷焊膏、回流的方法形成BGA焊球凸点阵列（6）。本发明可极大地降低工艺难度和工艺成本，同时消除串扰信号，可实现高密度转接板技术的规模化生产。