一种二维排布方式的无芯转接板封装结构

摘要

本实用新型涉及一种二维排布方式的无芯转接板封装结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。它包括转接板基体（1），所述转接板基体（1）内设置芯片（2）、填充料（3）、高密度布线层（4）和金属柱阵列（5），所述高密度布线层（4）的正面和背面分别设置若干个正面电极（4-1）和背面电极（4-2），所述芯片（2）包括芯片本体（2-1）和若干个金属微凸点（2-2），所述芯片（2）二维排布，并倒装于正面电极（2-1）上，所述金属柱阵列（5）的顶端固定于背面电极（4-2），其末端露出转接板基体（1），并且设置焊球凸点阵列（6）。本实用新型可极大地降低工艺难度、工艺成本和串扰信号，可实现高密度转接板技术的规模化生产。