Advanced Micro Devices, Singapore, 508 Chai Chee Lane, Singapore 469032;
机译:提高包装间可靠性:一种多材料方法
机译:底部填充材料对无芯倒装芯片封装可靠性的影响
机译:球栅阵列(BGA)组装中焊点可靠性的快速评估方法-第二部分:可靠性实验与数值模拟
机译:提高无芯包装BGA可靠性的仿真方法
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:结合机器学习系统和多个对接仿真软件包以提高网络药理学对接预测的可靠性
机译:BGA封装中无铅焊料互连可靠性评估的数值模拟