法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-07-09
授权
授权
2011-07-06
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 101/00 申请日:20090427
实质审查的生效
2011-05-25
公开
公开
机译: 图案形成方法,制造电子器件的制造方法,制造半导体器件制造工艺,树脂,生产树脂的制造方法,形成树脂,光化射线敏感或辐射敏感树脂组合物,以及光学射线敏感或辐射敏感膜
机译: 图案形成方法,电子器件制造方法,半导体器件制造工艺树脂制造单体,树脂,树脂制造方法,光化射线敏感或辐射敏感树脂组合物,以及光化射线敏感或辐射敏感膜
机译: 图案形成方法,电子器件制造方法,用于半导体器件制造工艺的树脂的制造单体,树脂,树脂制造方法,光化射线敏感或辐射敏感的树脂组合物以及光化射线敏感或辐射敏感的树脂膜