首页> 中国专利> 辐射敏感树脂组合物、叠层体及其制造方法、以及半导体器件

辐射敏感树脂组合物、叠层体及其制造方法、以及半导体器件

摘要

本发明涉及一种树脂组合物、在基板上叠层有由该树脂组合物形成的树脂膜的叠层体、以及包含该叠层体的半导体器件,其中,所述树脂组合物含有粘合剂树脂(A)、具有酸性基团的化合物(B)、有机溶剂(C)及化合物(D),所述化合物(D)具有选自硅原子、钛原子、铝原子及锆原子中的1种原子、并具有键合在该原子上的烃氧基或羟基,具有酸性基团的化合物(B)为选自脂肪族化合物、芳香族化合物及杂环化合物中的至少1种,且相对于粘合剂树脂(A)100重量份,化合物(B)和化合物(D)的总含量为10~50重量份。

著录项

  • 公开/公告号CN102076774B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-07-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本瑞翁株式会社;

    申请/专利号CN200980124825.1

  • 发明设计人 矶贝幸枝;

    申请日2009-04-27

  • 分类号C08L101/00(20060101);C08K5/00(20060101);C08L63/00(20060101);H01L21/312(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张平元

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:38

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-07-09

    授权

    授权

  • 2011-07-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 101/00 申请日:20090427

    实质审查的生效

  • 2011-05-25

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号