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光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法

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本发明涉及一种光敏性树脂组合物、光敏性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法，所述光敏性树脂组合物含有(A)酸改性含乙烯基环氧树脂、(B)包含1，2-辛烷二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基]-2-(O-苯甲酰基肟)的光聚合引发剂、以及(C)增敏剂。

著录项

公开/公告号CN102621810B

专利类型发明专利
公开/公告日2014-05-28

原文格式PDF
申请/专利权人日立化成株式会社;
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申请/专利号CN201210116487.0
发明设计人佐藤邦明;吉野利纯;大川昌也;日高敬浩;立木秀康;
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申请日2008-05-08
分类号
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人钟晶
地址日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
入库时间 2022-08-23 09:19:21

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2014-05-28

授权

授权
2014-05-07

著录事项变更 IPC(主分类):G03F 7/004 变更前: 变更后: 申请日:20080508

著录事项变更
2012-09-26

实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/004 申请日:20080508

实质审查的生效
2012-08-01

公开

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