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线切割晶体X射线衍射定向切割方法

摘要

本发明公开了一种线切割晶体X射线衍射定向切割方法,属于晶体加工领域,依次包括以下步骤:旋转安放在X射线衍射仪平台上的晶体寻找、确定0°衍射角,确定后保持晶体不动在晶体端面过中心处作一水平轴Z,此轴即为粘接轴Z;测出与粘接轴Z垂直方向的晶向偏离角度α,确定其相对粘接轴Z的左右偏离方向并标记;设一水平直线为标准线,保持粘接轴Z竖直方向,且晶体中轴线按照上述左右偏离方向位于标准线左/右侧,调整晶体中轴线与标准线水平夹角为α,固定晶体并按标准线方向上机切割。本发明提出一种利用现有X射线衍射定向仪实现多台线切割机和内圆切割机共用一套定向设备的定向切割方法,大大减少设备费用。

著录项

  • 公开/公告号CN102490279B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 峨嵋半导体材料研究所;

    申请/专利号CN201110389566.4

  • 发明设计人 陈屹立;荆旭华;

    申请日2011-11-30

  • 分类号

  • 代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人钱成岑

  • 地址 614200 四川省乐山市峨眉山市符北路88号

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-28

    授权

    授权

  • 2013-12-04

    专利申请权的转移 IPC(主分类):B28D 5/04 变更前: 变更后: 登记生效日:20131115 申请日:20111130

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-07-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20111130

    实质审查的生效

  • 2012-06-13

    公开

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