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线切割晶体作图定向切割法

摘要

本发明公开了一种线切割晶体作图定向切割法,属于晶体加工领域,步骤依次包括:通过X射线衍射仪分别测出两条过中心的垂直交叉直线方向上的晶向偏离度;采用分量合成方法作出晶体总的晶向偏离方向;作一条过中心且与总的晶向偏离方向垂直的直线为粘接轴Z,并确定总的晶向偏离方向相对粘接轴Z的左右偏离方向;设一水平直线为标准线,保持粘接轴Z竖直方向,且晶体中轴线按照上述左右偏离方向位于标准线左/右侧,调整晶体中轴线与标准线水平夹角为S,固定晶体并按标准线方向上机切割。本发明提出一种利用现有X射线衍射定向仪实现多台线切割机和内圆切割机共用一套定向设备的定向切割方法,大大减少设备费用。

著录项

  • 公开/公告号CN102490277B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 峨嵋半导体材料研究所;

    申请/专利号CN201110389561.1

  • 发明设计人 陈屹立;荆旭华;

    申请日2011-11-30

  • 分类号

  • 代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人钱成岑

  • 地址 614200 四川省乐山市峨眉山市符北路88号

  • 入库时间 2022-08-23 09:19:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-05-28

    授权

    授权

  • 2013-12-04

    专利申请权的转移 IPC(主分类):B28D 5/04 变更前: 变更后: 登记生效日:20131115 申请日:20111130

    专利申请权、专利权的转移

  • 2012-07-11

    实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20111130

    实质审查的生效

  • 2012-06-13

    公开

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