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计算机自动控制的高功率脉冲磁控溅射设备及工艺

摘要

一种计算机自动控制的高功率脉冲磁控溅射设备及工艺,属于材料表面工程领域。该设备采用计算机自动控制系统对充气系统、真空系统和电源系统进行控制,高功率脉冲电源控制单元对自建立放电参数模型模块、自学习沉积速率模型模块、峰值电流PID自适应模块和沉积速率PID自适应模块进行控制,配置一体化显示器,将工艺参数通过显示器设定并显示。全套工艺过程实现计算机自动控制;计算机控制设备根据规定工艺参数范围自动获得放电参数数学模型,建立放电参数与沉积速率的关系;通过自学习沉积速率模型、自建立放电参数模型和PID自适应控制模块提供可控、稳定的溅射工艺参数控制沉积速率。有效提高工业化镀膜生产效率、工艺稳定性与可控性,降低生产成本。

著录项

  • 公开/公告号CN102912306B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201210400022.8

  • 申请日2012-10-20

  • 分类号

  • 代理机构大连星海专利事务所;

  • 代理人花向阳

  • 地址 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:18:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-04-16

    授权

    授权

  • 2013-03-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 14/35 申请日:20121020

    实质审查的生效

  • 2013-02-06

    公开

    公开

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