法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-04-30
授权
授权
2012-09-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20111215
实质审查的生效
2012-07-11
公开
公开
机译: 具有电容芯片互连的晶圆结构,制造方法的方法和电容芯片互连的芯片结构
机译: 可堆叠半导体芯片的连接结构LSI芯片,在芯片的顶面和底面具有凸点电极和接触点电极,在芯片的正面和背面均具有连接电极
机译: 具有芯片互连桥的多芯片封装结构,该互连桥提供芯片与封装衬底之间的电源连接