用于产生多个光电子半导体元件的方法以及光电子半导体元件

摘要

本发明公开了一种用于产生多个光电子半导体元件的方法。该方法包括形成多元件复合体(18)以及将多元件复合体分离成单独的半导体元件(20)。形成多元件复合体(18)包括为具有芯片装配表面(101)的载体(1)提供多个芯片装配区域(2)，每个芯片装配区域(2)被设置用于装配至少一个光电子半导体芯片(4)，并被分配给一个光电子半导体元件(20)。形成多元件复合体(18)包括在芯片装配表面(101)上形成至少两个第一不透明脊(3)，这两个第一脊(3)横向地将至少一个芯片装配区域(2)夹在中间。将多元件复合体(18)分离成单独的半导体元件(20)包括沿第一不透明脊(3)的主延伸方向进行穿过载体(1)和第一脊的第一切割(15)。另外，公开了一种光电子半导体元件。