化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片

摘要

本发明涉及化学机械抛光头、设备和方法以及平面化半导体晶片。化学机械抛光头和方法具有整体浆液分配机构、旋转的固定环和带柔软背衬的抛光头。在一实施例中，该设备包括具有附着在下衬底保持表面上的柔性部件的副载体。柔性部件中具有孔，以使得在柔性部件和副载体之间引入的加压流体直接将衬底压在抛光表面上。副载体具有用来在位于下表面和柔性部件之间的凹穴上抽真空的开口。本发明还涉及一种柔性部件，其由不与衬底反应且不与抛光工艺中使用的化学物质反应的聚合物材料制成，并具有用于保持衬底的背面的接纳表面，其中该柔性部件具有孔，所述孔与真空源连通，并且为了检测出所述接纳表面上存在衬底而具有充分的尺寸。