一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法

摘要

一种基于环氧树脂类粘合剂的芯片封装方法，属于电子元器件封装技术领域。本发明采用扫频振动，对用环氧树脂类粘合剂将芯片粘合在封装衬底上芯片，进行接触振动和去应力振动处理。片级封装结构通过扫频振动处理，使得芯片和封装衬底最大程度地与环氧树脂类粘合剂充分接触，芯片被牢牢固定在封装衬底上，同时芯片的热残余应力较低。该方法在不对芯片、封装衬底和粘合剂作种类和结构调整的条件下，使得芯片在承受温度变化和振动冲击等时，保持良好的力学稳定性，使得片级封装器件的可靠性得到提高。