首页> 中国专利> 具有可控半导体式传热能力的节能墙壁结构

具有可控半导体式传热能力的节能墙壁结构

摘要

迄今,在建筑领域所使用的墙壁,其呈现的热传导能力都是双向同性的。容易向外散热的墙壁也容易向内进热,不容易向外散热的墙壁也不容易向内进热。本发明“具有可控半导体式传热能力的节能墙壁结构”,由强隔热的、并带有通风孔洞的内墙体、强导热的外墙体、密封的四周围框、以及被内墙体、外墙体和四周围框包围形成的夹壁墙空腔共同组成。可以根据需要,使其具有双向不同性的半导体式热传导能力。也就是说,这种墙壁结构可以在不同季节、不同时段根据需要,通过对室内和夹壁墙空腔的空气是否流动以及流动方向进行双向控制,使其具有单向有利于向内进热而不利于向外散热的传热能力,或单向有利于向外散热而不利于向内进热的传热能力,能够比单纯隔热保温性能好的墙壁更加节能。

著录项

  • 公开/公告号CN101392563B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 陈旃;

    申请/专利号CN200810222381.2

  • 发明设计人 陈旃;

    申请日2008-09-18

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100016 北京市酒仙桥芳园里甲17楼3单元26号

  • 入库时间 2022-08-23 09:16:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E04B 2/00 授权公告日:20131023 终止日期:20170918 申请日:20080918

    专利权的终止

  • 2013-10-23

    授权

    授权

  • 2013-10-23

    授权

    授权

  • 2011-08-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):E04B2/00 申请日:20080918

    实质审查的生效

  • 2011-08-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):E04B 2/00 申请日:20080918

    实质审查的生效

  • 2009-03-25

    公开

    公开

  • 2009-03-25

    公开

    公开

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