一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法

摘要

本发明公开了一种PDMS微流控芯片中通孔结构的制作方法，其特征在于利用磁性力的辅助，将微柱或微管固定于芯片模具上拟制作通孔结构的位置，然后通过整体浇注PDMS预聚物，并固化键合，制作出具有高深宽比通孔结构的PDMS微流控芯片。本发明提供的微流控芯片成形与通孔制作一次完成，简化了微流控芯片制作工艺，而且通过微柱或微管与芯片模具固定，实施整体浇注，提高了通孔制作的精确度，保证了通孔形状的规整性，避免了形成通孔孔形不规则、损坏微管道结构等问题。另外，微磁柱排布利用预制模具镶嵌固定，还可以提高通孔制作密度，实现批量化加工制作。